MediaTek anunció su primer chip 5G Helio M70 pronto

Hoy, en diciembre 6, Qualcomm realizó el Cumbre de tecnología Snapdragon en Hawai y lanzó oficialmente la plataforma móvil Snapdragon 855. Se basa en el proceso 7nm y está equipado con el motor AI multi-core de cuarta generación. En comparación con la generación anterior, ha mejorado el rendimiento en al menos cuatro aspectos: el rendimiento general, el rendimiento de inteligencia artificial, la fotografía y la conectividad de red. Especialmente, deberíamos centrarnos en el 5G que se ha mejorado mucho debido al módem Snapdragon X50 5G. Al mismo tiempo, el fabricante anunció que los terminales 5G se darán a conocer en la primera mitad de 2019. Sin embargo, otro gran fabricante de chips MediaTek también anunció a través del canal oficial de Weibo que su primer chip de banda base integrado multimodo 5G, Helio M70, se lanzará en Guangzhou y se espera que esté disponible también en la primera mitad de 2019.

El MediaTek Helio M70 es un chip de banda base 5G independiente basado en el proceso de 7 nm de TSMC. Ha mejorado aún más el control del calor, permitiendo una velocidad de conexión más rápida, un menor consumo de energía y un mejor diseño de referencia para crear una experiencia de red de alta velocidad en la era 5G.

El Helio M70 está diseñado de acuerdo con los nuevos estándares de interfaz aérea 3GPP Rel-15 5G, incluido el soporte para arquitecturas de red autónomas (SA) y no independientes (NSA), compatible con bandas Sub-6GHz, terminales de alta potencia (HPUE) y Otras tecnologías clave 5G. Además de la banda Sub-6GHz, la solución 5G de MediaTek también admitirá la banda de ondas milimétricas para satisfacer las necesidades de diferentes operadores.

Por último, el Director Ejecutivo de MediaTek, Cai Lixing, también dijo que la compañía está desarrollando su propio sistema 5G en un chip (SoC), que se espera esté disponible para fines de este año.